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Bonding
L'adhesive bonding hè un prucessu di dispensazione utilizatu per unisce duie o più parti. I prucessi di legame adesivo sò diventati sempri più stabiliti cum'è un campu d'applicazione in a tecnulugia di dispensazione.
Attraversu u metudu di dispensazione di ligame, dui o più partenarii uniti sò uniti. Un ligame efficace permette un ligame materiale à materiale senza introduzione di calore è pruvucannu possibili danni à i cumpunenti. Ideale, in u casu di pezzi plastichi, l'attivazione di a superficia si faci per mezu di plasma atmosfericu o di bassa pressione. Durante l'applicazione, a superficia è u materiale restanu invariati. Per quessa, u ligame ùn affetta micca fatturi di u cumpunente cum'è a meccanica, l'aerodinamica o l'estetica.
Comu regula, u prucessu hè custituitu di dui passi: Prima, l'adesivu hè appiicatu è dopu i pezzi sò uniti. In questu prucessu, l'adesivu hè appiicatu à zoni definiti nantu à l'esternu o l'internu di u cumpunente. A reticulazione di l'adesiva hè fatta per e proprietà specifiche di u materiale. In più di una varietà di settori industriali cum'è a tecnulugia medica, a produzzione di l'elettronica, a custruzzione ligera, stu prucessu di dispensazione hè spessu usatu in u settore di l'automobile. Adhesive bonding hè utilizatu, per esempiu, in unità di cuntrollu elettronicu, sensori LiDAR, camere è assai più.

Sigillatura
U sigilamentu di u metudu di dispensazione hè un prucessu efficace di prutezzione di i cumpunenti da influenze esterne creendu una barriera.
A sigillatura hè un metudu di dispensazione efficace per a prutezzione di i cumpunenti da influenze esterne per mezu di una barriera. Un materiale di sigillatura di solitu altamente viscosu hè appiicatu à i cumpunenti secondu un contornu di sigillatura bidimensionale o tridimensionale specificata. L'applicazioni più cumuni quì sò a sigillatura di l'abitazioni è i coperchi di l'alloghju. Inoltre, stu metudu hè utilizatu per unisce cumpunenti. Hè adupratu per eliminà a polvera, l'influenzi di temperatura, l'umidità, a prutezzione di cumpunenti sensibili è altre influenze esterne. Per ottene u contornu di sigillatura ottimale, una applicazione di dispensazione continua è precisa hè essenziale. A tecnulugia di dispensazione di "Green Intelligent" hè cuncepita in modu flessibile per l'applicazione necessaria è u materiale di dispensazione.

Potting è vacuum potting
A prutezzione ottima per i cumpunenti elettronichi hè furnita da u prucessu di dispensazione di potting sottu atmosfera o sottu vacuum.

U potting di cumpunenti hè sceltu per prutege i cumpunenti sensittivi, eliminà a polvera, l'influenze di temperatura, l'umidità o aumenta a vita di serviziu. L'incapsulazione di l'elettronica hè ancu una di l'applicazioni di stu prucessu di dispensazione. I cumpunenti sò pieni o versati cù materiali di potting di bassa viscosità cum'è poliuretani (PU), resine epossidiche (epoxy), siliconi.
A preparazione di materiale deve esse sceltu idealmente per u mediu di potting è secondu l'applicazione.
L'applicazioni tipiche sò pacemakers, cavi di cavi, sensori o cumpunenti elettroni.